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先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
爆款频出,天准科技 深得PCB高端装备市场厚爱
天准持续发力PCB高端装备市场,近期解锁激光设备领域,推出CO2激光钻孔设备,显示出公司深耕高端PCB市场的决心与信心。为此,PCB007中国在线杂志采访了天准产品总监祝锁先生,就目前天准的现状及就未 ...查看更多
从裸板层面如何进行散热管理? | NCAB 2月23日线上研讨会报名进行中
欢迎报名参加我们的网络技术研讨会! 2023年2月23日14:00-15:00 就电子设备和PCB而言,散热管理的目标是将过多的热量从一处转移至另一处。传统解决方案是在产生过多热量的特 ...查看更多
标准动态 | 2023年1月IPC标准动态更新
2023年1月标准动态 英文标准发布 IPC-7091A 3D元器件的设计和组装工艺的实施 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer/PCBA ...查看更多
标准动态 | 2023年1月IPC标准动态更新
2023年1月标准动态 英文标准发布 IPC-7091A 3D元器件的设计和组装工艺的实施 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer/PCBA ...查看更多
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